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產(chǎn)品型號: VG342-3DZ-10A
所屬分類:SMC電磁閥
更新時(shí)間:2024-08-10
簡要描述:SMC3通電磁閥選擇要點(diǎn)反轉(zhuǎn)、夾緊、吸著。這些功能,要充分發(fā)揮作為潔凈搬送的性能時(shí),有必要對①發(fā)塵②沖擊③固著④防靜電⑤吸著痕跡各要素及其復(fù)合要素采取對策。
全新SMC3通電磁閥選擇要點(diǎn)
減少潔凈室內(nèi)的微粒。
根據(jù)工件發(fā)塵量可分為1~4個(gè)。
根據(jù)清潔室內(nèi)的清潔程度選擇使用。
使用氟素系潤滑脂。
使用帶電防止袋并雙層密封。
無銅/無氟/
無硅系列
+低發(fā)塵 21-/22- ##限制使用銅/氟/硅材質(zhì)的環(huán)境下使用。
使用鋰皂基系潤滑脂。
尺寸與潔凈系列。
密封為普通密封(不采用雙層密封)。
無銅/氟離子系列
名稱 系列 特長/規(guī)格
無銅離子/無氟素系列在限制銅離子氟素的環(huán)境下使用。
外形尺寸與標(biāo)準(zhǔn)件。
離子注入
將可控?cái)?shù)量的離子(硼、
磷)注入到硅片上,高
溫?cái)U(kuò)散后,使得其電化
學(xué)性能顯著改變。
全新SMC3通電磁閥選擇要點(diǎn)
光掩膜形成
將IC回路投射到光掩
膜版上,為下一步的曝
光做準(zhǔn)備??涛g
——顯像,僅未被曝光部分
的感光膜被保留。接著,將
其浸入腐蝕液中,或者暴露
在氣體離子體中,僅曝光
部分被腐蝕,氧化膜上出現(xiàn)
穿孔,硅片上的硅面便顯現(xiàn)
出來。CMP(平坦化)
將硅片表面研磨成
鏡面狀,便成為IC
用的硅片。。搬送工件時(shí),因始動(dòng)及行程末端的沖擊,可能會(huì)對工件有影響。緩和該
沖擊、保護(hù)工件、減輕發(fā)塵、提高率是我們所追求的。
按搬送系統(tǒng)的目的,按功能可分成搬運(yùn)、進(jìn)給、推壓(固定)、提升、回轉(zhuǎn)
CDM2B20-25Z
SY9220-4D-03 AC220V
VXD245HZ1B
CD55B63-50M
CM2B25-65Z
VQZ3221-5Y1-02
VQZ3121-5Y1-02
3C-IS10-01-6L
CS2D160-300 SMC
VFR6110-5DZ-10 SMC